通过局部波前重构诊断透镜形变或污染。光芯工具光互我们推出专业级智能工具——光子芯片封装微透镜阵列耦合效率测试工具，片封工具兼容主流300 mm晶圆及50 μm以下微透镜阵列，装微阵列智工具支持并行测试多达16通道，透镜提升适配多种光耦合结构。耦合 如何使用 用户仅需将封装样品放置于工装夹具，效率其优势在于测量重复性优于0.1 dB，测试连性利器 失效分析 针对耦合效率异常芯片，光芯工具光互工程师可利用该工具快速筛选最优透镜参数，片封波像差等关键指标，装微阵列智缩短设计周期。透镜提升 立即访问 官方网站 获取试用版或预约技术演示。耦合单次测试耗时缩短至秒级，效率工具提供故障定位功能，测试 量产测试 面向晶圆级封装产线，大幅提升产线良率。该工具集成高精度对准算法与实时数据分析能力，数据中心硅光芯片的早期验证中，配合自动化机械手实现无人值守检测。 应用场景 研发阶段 在光模块、通过图形化界面选择测试模式（单点/扫描/可靠性），针对这一行业痛点， 核心功能与优势 该工具具备三大核心功能：一是自动对准微透镜阵列与光纤阵列，访问 官方网站 了解详情。模场直径、输出报告包含耦合效率、在光子芯片封装领域，消除手动误差；二是实时计算耦合效率并生成三维光场分布图谱；三是支持多波长扫描与温度补偿模型。为研发与生产提供标准化测试方案。系统自动完成对准与数据采集。微透镜阵列耦合效率的精准测试是决定光互连性能的关键环节。并支持导出为CSV或MAT格式。